根據(jù)相關(guān)消息，專(zhuān)業(yè)的電子零件制造廠商村田宣布將以4.71億美元的價(jià)格收購(gòu)Peregrine。Peregrine是一家主攻無(wú)晶圓廠RF的IC制造廠商，其擁有領(lǐng)先的RF-SOI制程技術(shù)。這將幫助村田在RF及無(wú)線業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得多的優(yōu)勢(shì)。
此次收購(gòu)不僅為對(duì)優(yōu)秀的資源進(jìn)行了整合，還使得村田能夠在短時(shí)間內(nèi)獲得全新的技術(shù)。村田將有很有可能取得RF-SOI 絕緣技術(shù)當(dāng)中覆矽制程技術(shù)及RF的優(yōu)秀前端技術(shù)。當(dāng)中包括以及包括180項(xiàng)（申請(qǐng)與申請(qǐng)中）專(zhuān)利的廣泛IP產(chǎn)品組合。在收購(gòu)?fù)瓿芍螅琍eregrine將成為村田制作所的全資子公司，這項(xiàng)收購(gòu)交易將有助于加快其推動(dòng)廣泛采用整合型全CMOS RF前端的目標(biāo)。
無(wú)疑，這起收購(gòu)將為村田和Peregrine帶來(lái)雙贏的局面。兩家公司彼此的核心能力具有很強(qiáng)的互補(bǔ)性。村田制作所主導(dǎo)著全球?yàn)V波器與封裝技術(shù)，而Peregrine則在 RF-SOI 技術(shù)與 RF 產(chǎn)品占主導(dǎo)地位。兩家公司的結(jié)合，還可望在通訊、汽車(chē)以及消費(fèi)電子市場(chǎng)帶來(lái)合并綜效，使得合并后的新公司“得以在這些市場(chǎng)擴(kuò)展業(yè)務(wù)范圍。
實(shí)際上，村田對(duì)Peregrine的收購(gòu)并不突然。兩者早有合作關(guān)系，Peregrine最大的客戶(hù)就是村田，多年來(lái)一直授權(quán)Peregrine的專(zhuān)利與 UltraCMOS 技術(shù)。去年，村田同意向Peregrine采購(gòu)其 RF 開(kāi)關(guān)與元件，以換取購(gòu)買(mǎi)或制造其 RF CMOS IP的授權(quán)。村田還打算結(jié)合Peregrine的開(kāi)關(guān)組合、采用藍(lán)寶石上覆矽（SOS）制造的可調(diào)諧元件──更昂貴的 RF SOI， 以及村田的濾波器與封裝技術(shù)，打造一款更完整的 RF 前端解決方案。
Peregrine的 UltraCMOS RF IC的制造采用 SOS 技術(shù)或增強(qiáng)型 SOI 作為絕緣基底。Peregrine基于 SOS 的 RF 芯片采用南韓Magnachip的代工制造。然而，Peregrine最近正推動(dòng)其低成本的 RF-SOI 制程，開(kāi)始在其代工夥伴GlobalFoundries出樣其首批采用UltraCMOS 10 RF SOI 技術(shù)制程制造的RF 開(kāi)關(guān)。 UltraCMOS 10 RF SOI 技術(shù)采用GlobalFoundries 基于200mm晶圓的130nm制程技術(shù)。
不僅如此，Peregrine還對(duì)全球的4G發(fā)展做出了巨大貢獻(xiàn)，使4G入門(mén)門(mén)檻大大降低。該公司的首款可重配置RF前端 UltraCMOS Global 1，透過(guò)為全球市場(chǎng)創(chuàng)造出一款單一SKU設(shè)計(jì)，讓4G LTE平臺(tái)供應(yīng)商和OEM得以大幅降低成本。透過(guò)采用Peregrine的 RF 前端能力與 SOI 制程技術(shù)，可望為村田打造更完整的 RF 供應(yīng)鏈，使其有潛力成為針對(duì)智能手機(jī)與無(wú)線裝置市場(chǎng)供應(yīng) RF 元件的主要供應(yīng)商之一。
從村田對(duì)Peregrine的收購(gòu)來(lái)看，目前的RF芯片市場(chǎng)可以說(shuō)正在悄悄地經(jīng)歷大規(guī)模的整合。不止村田和Peregrine，其他的一些RF公司早就開(kāi)始進(jìn)行彼此的整合。例如，TriQuint Semiconductor和RF Micro Devices（RFMD）這兩家主要的芯片公司在今年稍早宣布以16億美元全股票方式合并，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造出一家無(wú)線元件巨擘，能夠因應(yīng)簡(jiǎn)化手持與設(shè)備設(shè)計(jì)需求提供所有關(guān)鍵RF建構(gòu)模組。此外，美商亞德諾也在去年6月以20億美元現(xiàn)金收購(gòu)RF芯片制造商Hittite Microwave Corp，進(jìn)一步擴(kuò)展其RF業(yè)務(wù)。
